2.物的因素

　　1)物理性危險和有害因素

　　(1)設備、設施、工具、附件缺陷(強度不夠、剛度不夠、穩定性差、密封不良、耐腐蝕性差、應力集中、外形缺陷、外露運動件、操縱器缺陷、制動器缺陷、控制器缺陷、設備、設施、工具、附件其他缺陷)。

　　(2)防護缺陷(無防護、防護裝置和設施缺陷、防護不當、支撐不當、防護距離不夠、其他防護缺陷)。

　　(3)電危害(帶電部位裸露、漏電、靜電和雜散電流、電火花、其他電危害)。

　　(4)噪聲危害(機械性噪聲、電磁性噪聲、流體動力性噪聲、其他噪聲)。

　　(5)振動危害(機械性振動、電磁性振動、流體動力性振動、其他振動)。

　　(6)電離輻射(包括x射線、丫射線、a粒子、β粒子、質子、中子、高能電子束等。)

　　(7)非電離輻射(包括紫外輻射、激光輻射、微波輻射、超高頻輻射、高頻電磁場、工頻電場)。

　　(8)運動物危害(拋射物、飛濺物、墜落物、反彈物、土、巖滑動、料堆垛滑動、氣流卷動、其他運動物危害)。

　　(9)明火危害。

　　(10)高溫物質危害(高溫氣體、高溫液體、高溫固體、其他高溫物質)。

　　(11)低溫物質危害(低溫氣體、低溫液體、低溫固體、其他低溫物質)。

　　(12)信號缺陷危害(無信號設施、信號選用不當、信號位置不當、信號不清、信號顯示不準、其他信號缺陷)。

　　(13)標志缺陷危害(無標志、標志不清楚、標志不規范、標志選用不當、標志位置缺陷、其他標志缺陷)。

　　(14)有害光照

　　(15)其他物理性危險和危害因素。

　　2)化學性危險和有害因素

　　(1)爆炸品

　　(2)壓縮氣體和液化氣體

　　(3)易燃固體、自燃物品和遇濕易燃物品

　　(4)氧化劑和有機過氧化物

　　(5)有毒品

　　(6)放射性物品

　　(7)腐蝕品

　　(8)粉塵與氣溶膠

　　(9)其他化學性危險和有害因素。

　　3)生物性危險和有害因素

　　(1)致病微生物(細菌、病毒、真菌、其他致病微生物)。

　　(2)傳染病媒介物。

　　(3)致害動物。

　　(4)致害植物。

　　(5)其他生物性危險、危害因索。

　　3.環境因素

　　(1)室內作業場所環境不良

　　室內地面滑

　　室內作業場所雜亂

　　室內地面不平

　　室內梯架缺陷

　　地面、墻和天花板上的開口缺陷

　　房屋基礎下沉

　　室內安全通道缺陷

　　房屋安全出口缺陷

　　采光照片不良

　　室內場所空氣不良

　　室內溫度、濕度、氣壓不適

　　室內給、排水不良

　　室內漏水

　　其他室內作業場所環境不良

　　(2)室外作業場地環境不良

　　惡劣氣候與環境

　　作業場所和交通設施濕滑

　　作業場地狹窄

　　作業場地雜亂

　　作業場地不平

　　航道狹窄、有暗礁或險灘

　　腳手架、階梯和活動梯架缺陷

　　地面開口缺陷

　　建筑物和其他結構缺陷

　　門和圍欄缺陷

　　作業場地基礎下沉

　　作業場地安全通道缺陷

　　作業場地安全出口缺陷

　　作業場地光照不良

　　作業場地空氣不良

　　作業場地濕度、溫度、氣壓不適

　　作業場地涌水

　　其他室外作業場地環境不良

　　(3)地下(含水下)作業環境不良

　　隧道、礦井頂面缺陷

　　隧道、礦井正面或側壁缺陷

　　隧道、礦井地面缺陷

　　地下作業面空氣不良

　　地下火

　　沖擊地壓

　　地下水

　　地下作業供氧不當

　　其他地下作業環境不良

　　(4)其他作業環境不良

　　強迫體位

　　綜合性作業環境不良

　　其他未包括的其他作業環境不良

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