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11、牙齒外傷
包括牙震蕩、牙脫位、牙折。
牙震蕩牙周膜的輕度損傷,不伴牙體組織缺損。
治療:1~2周內應使患牙休息,降低咬合,松動患牙應固定,受傷后1、3、6、12個月定期復查,若牙髓壞死,應盡快做根治。
2.牙脫位
碰撞是最常見的原因,常有疼痛,松動移位,X線顯示,牙根尖與牙槽窩的間隙明顯增寬,牙脫位后伴發癥狀a牙髓壞死;b牙髓腔變窄或消失;c牙根外吸收;d邊緣性牙槽突吸收。
治療:保存患牙是原則
①部分脫位:局麻下復位,結扎固定,定期復查,牙髓已壞死的應及時根治。
②嵌入性牙脫位:復位后兩周作根治,年輕恒牙不可強行拉出,任其自己萌出。
③完全脫位牙:在30分鐘進行再植,脫位后立即放入原位,如牙已落地污染,應就地用生理鹽水或自來水沖洗,然后放入原位,如不能立即復位,可置于舌下或口腔前庭處,也可放在盛有牛奶、生理鹽水和自來水的杯子內,到醫院就診,根尖發育完成的脫位牙,可在復位3~4周后作根治,若脫位2小時后就診,在體外完成根治,并經根面的牙槽窩刮治后復位,固定。
年輕恒牙完全脫位,復位及時者,牙髓常能繼續生存,若就診不及時,只能在體外根治,根面和牙槽窩刮治后再植,固定。
3.牙折
包括冠折、根折、冠根聯合折。冠折治療
①缺損少,牙本質暴露者,可將銳緣磨光;
②牙本質已暴露者,并有輕度敏感者,可行脫敏治療;
③牙髓已暴露的前牙,牙根發育完成的,可行摘髓術,年輕恒牙行活髓切斷術,牙冠缺損者,可用復合樹脂或烤瓷修復。
牙的永久性修復應在受傷后6~8周進行。
根折治療
①根尖1/3折斷:上夾板固定,牙髓壞死時就及時根治;
②根中1/3折斷:夾板固定,牙冠錯位的復位,牙髓壞死時根治。根管打針固定斷端;
③對頸側1/3折斷并與齦溝相通時,折斷線在齦下1~4mm,斷根不短于同名牙的冠長,牙周情況良好者適用齦切術、正畸牽引術、牙槽內牙根移位術。
冠根聯合折治療:盡量保留具備樁核冠修復的患牙。
12、智齒冠周炎
癥狀:常以急性炎癥出現,下頜多見。病員自覺患側磨牙后區脹痛不適,進食
咀嚼、吞咽、開口活動時疼痛加重,病情繼續發展,可呈自發性跳痛或沿耳顳神經分布區產生放射性痛,引起張口受限或牙關緊閉。患者口腔不潔,可引起口臭、舌苔變厚齦袋處有膿性分泌物溢出。
全身有畏寒、發熱、頭痛、全身不適、食欲減退、便秘、白細胞增高等。
檢查:多數病員可見智齒萌出不全,智齒周圍的軟組織及牙齦發紅,伴有不同程度的腫脹,齦瓣邊緣糜爛,有明顯觸痛,可從齦袋內壓出膿液,伴患側頜下淋巴結腫脹壓痛。
治療:①局部沖洗;②抗菌藥物及全身支持療法;③切開引流;④不能萌出的智齒盡早拔除。
13、牙列缺損
⒈牙列缺損的常見原因:齲病、根尖周病、牙周病、外傷、頜骨疾病、先天性牙胚缺失等。
⒉牙列缺損的影響:①咀嚼功能減退;②發育功能障礙;③影響美觀。
⒊Kennedy分類
第一類:雙側游離缺牙;
第二類:單側游離缺牙;
第三類:義齒鞍基在一側或兩側,且鞍基前后都有基牙;
第四類:義齒鞍基位于基牙的前面,即前部缺牙,基牙在缺隙的遠中。
固定橋修復的適宜年齡為20~60歲。
固定義齒組成
①基牙;②固位體;③橋體;④連接體。
固定義齒修復后可能出現的問題和處理
基牙疼痛
A固位體和鄰牙間的鄰接過緊(一般不需處理)
B基牙牙髓受粘固劑的刺激(短期內酸痛不必處理,或癥
狀不消失或加重,需將義齒去除后,治療基牙后,重做)
C咬合創傷(短期內引起基牙疼痛,調磨早接觸點即可)
D設計不合理,可造成基牙負擔(使用一段時間后出現基
牙疼或基牙松動,應去除,重新設計制作)
E繼發齲引起基牙疼痛(使用一段時間后出現,需去除,治療基牙后,重做)
基牙松動或移位
主要原因是基牙負荷過重所致(基牙條件差、橋體過長,設計基牙數量不足、橋體頜面過寬或牙尖斜度過大,機體代償功能失調),應盡早去除,重新 設計制作。
齦炎
固位體邊緣過長或不密合、固位體與鄰牙接觸不良、橋體與齦組織不密合,橋體或固位體軸面外形恢復不正確,應去除重做。
固定義齒松脫
A設計不當(雙端固定時基牙支持力或固位力相差大,或單端固位時固位力不夠)
B基牙制備不當(全冠軸面內聚太多,牙冠太短,嵌體軸壁過分外展,3/4冠鄰軸溝內聚太多或軸溝長度深度不夠)
C固位體制作有問題(固位體變形或與基牙不密合)
D橋體抗撓曲力差
E粘固不合要求(隔濕不好或粘固劑調拌過稀)
除E只需重新粘固外,其它都應去除后重新設計制作。
固定義齒損壞:磨損穿孔、橋體變形、脫焊,崩瓷等
可摘局部義齒組成:①人工牙;②基托;③固位體。
義齒戴入后可能出現的問題及處理
1、基牙或對頜牙疼痛
基牙疼痛:卡環過緊,頰舌側卡環臂力量不平衡;人工牙與鄰牙或基托與余留牙接觸過緊:義齒翹動或擺動,對基牙產生扭力;咬合過高,基牙負擔過重;牙周情況差,無法支持頜力;
處理:調改卡環;磨改人工牙或基托與余留牙接觸過緊處;克服義齒翹動或擺動;調整咬合,消除早接觸點;去除頜支托或卡環;
基牙酸痛:頜支托或處牙體磨耗過多;頜支托凹磨得過深;卡環臂進入基牙頸部牙本質敏感區;
處理:脫敏;調整卡環位置;
對頜牙酸痛或疼痛:磨耗過多;咬合過高;牙周情況差;
處理:脫敏;調頜;
2、軟組織疼痛或潰瘍
局部軟組織疼痛或潰瘍:基托邊緣過長或過銳利;基托組織面有小結節;基托進入軟組織倒凹區;上頜硬區、上頜結節、下頜舌隆突等處,基托組織面未作緩沖;牙槽嵴有殘存骨刺或骨尖:卡環臂壓迫牙齦;
處理:適當磨短邊緣并使其光滑圓鈍:磨除組織面小結節:緩沖軟組織倒凹區及硬區;手術去除骨突骨尖:調整卡環臂
大面積組織壓痛或潰瘍:基托變形:咬合不平衡;頜支托未起到支持義齒下沉:基托面積過小,壓力集中;牙槽嵴過窄,粘膜較薄,耐受力低
處理:基托重襯或重做義齒;調頜;調整或重做頜支托;適當擴大基托面積;降低咬合加深食物溢出溝,采用軟性材料加襯;
固位差:彈跳:卡環臂過緊并且未進入倒凹區;卡環尖端搭在鄰牙上形成支點
處理:調整卡環;磨短卡環;
翹動或擺動:基托變成與粘膜不密合;支托移位形成支點;咬合不平衡;牙尖斜度過大;卡環堅硬部分與基牙不密合,缺乏環抱作用;未設計間接固位體;人工牙排列未排在牙槽嵴頂,形成杠桿;
處理:用自凝塑料墊底;調整或重做頜支托;調頜;減小牙尖斜度;重新制作卡環;增設間接固位體;重新排列人工牙;
上下活動:卡環臂過緊;卡環臂過于靠近牙頸部;調整卡環臂或重做卡環;
咀嚼無力:咬合關系不良;人工牙頜面無溝嵴形態;牙尖斜度過小;人工牙頰舌徑過窄;垂直距離過低;
處理:調頜或加高人工牙頜面;作出頜面應有的解剖形態;增加牙尖斜度;加寬頰舌徑;恢復正常垂直距離;
食物嵌塞:基托與基牙或粘膜不密合;支架與基牙或粘膜不密合;基牙傾斜,基托與基牙間隙過大;義齒固位不良;金屬支架過于復雜;
處理:用自凝塑料墊底;去除后腭桿或舌桿,重做;制備牙體,減小倒凹或調整就位道,盡量減小基托與基牙的間隙;加強義齒固位與穩定;
唾液增多和惡心:初期不適應;基托后緣過厚;上頜基托后緣伸展過長或基托后緣與粘膜不密合;后腭桿與粘膜不密合
處理:樹立戴牙信心;適當磨改腭側基托后緣,基托后緣加墊;拆除后腭桿,重做;
咬頰或咬舌:人工牙排列偏頰或偏舌,后牙覆蓋太小,形成對刃頜;頰、舌尖過于銳利;
處理:調整人工牙的位置或調磨人工牙頰舌徑,加大后牙覆蓋;如經調磨后仍咬頰或咬舌,需重排人工牙;磨去銳利牙尖;
發音不清:初期不適應;基托過厚過大;基托后緣與粘膜不密合;腭側基托形態不良,表面粗糙;人工牙排列偏舌,影響舌的 運動;
處理:囑患者耐心適應;磨改基托;基托加襯;修整腭側基托邊緣形態;重新排列人工牙;
摘戴困難:摘戴方法不正確,卡環過緊;卡環進入楔狀缺損區或金屬冠的齦緣;卡環堅硬部分進入倒凹區;基托與其它余留牙接觸過緊;
處理:教會患者戴牙,調整卡環臂;充填楔狀缺損少量調整基牙突度,必要時去除卡環,重做;磨改基托與余留牙接觸的組織面;
14、牙列缺失
1、影響全口義齒固位的有關因素
A頜骨的解剖形態和口腔粘膜的性質:頜弓窄小、牙槽峭低平而窄、腭穹窿平坦、系帶附著距牙槽嵴近、口腔粘膜過薄或過厚則固位差;
B基托的邊緣:在上頜基托唇頰邊緣應伸展到唇頰溝內,在唇頰系帶處的基托邊緣應做成切跡,以免妨礙系帶的活動。在上頜結節的頰側頰間隙處,基托邊緣應伸展到頰間隙內,以利固位,基托后緣應止于硬軟腭交界處的軟腭上,義齒后緣兩側應伸展到翼上頜切跡。
在下頜基托的唇頰邊緣應伸展到唇頰溝內,舌側邊緣應伸展到口底、唇舌系帶處,做成切跡,基托后緣應蓋過磨牙后墊的1/2或全部,基托邊緣應圓鈍,與粘膜皺襞緊密接觸,以獲得良好的邊緣封閉。
C唾液的質和量:粘稠度低、流動性差則降低固位。量過多或過少也影響固位。
2、影響全口義齒穩定的有關因素
A良好的咬合關系B合理的排牙C理想的基托磨光面
3、無牙頜的口腔檢查
①頜面部左右是否對稱,下頜運動是否正常,有無顳下頜關節紊亂癥狀;②牙槽嵴吸收情況;③頜弓的形狀和大小;④上下頜弓的關系(水平、垂直);⑤上下唇系帶的位置;⑥腭穹窿的形狀;⑦肌系帶的附著;⑧舌的位置和大小;⑨對舊義齒的檢查。
全口義齒修復后可能出現的問題及處理方法
疼痛:基托邊緣過長或過短工;基托在系帶處或骨突區緩沖不夠;基托組織面有小結節;咬合不平衡;垂直距離過高等
固位不良:患者口腔條件差或對義齒不適應;
義齒本身問題
1、下頜處于休息狀態時易脫位:基托與粘膜不密貼;基托邊緣伸展過度或不足;后堤區處理不當;牙槽嵴有松軟的粘膜組織;
2、義齒在說話和張口時容易脫落:基托邊緣伸展過長或基托過厚,或 基托邊緣在系帶處未讓開或讓開不夠;
3、咀嚼時義齒易脫位:咬合不平衡
惡心:初戴時惡心是因為不適應。如戴用一段時間后仍惡心:上頜基托后緣伸展過長;上頜基托后部與粘膜貼合不良;
咬頰或咬舌:牙列缺失后長期未修復者,頰部可內陷,舌體可向外擴展;后牙覆蓋小;后牙排列位置不當;牙尖銳利;咬頰發生在義齒的后端,頰部軟組織被上頜結節和磨牙 后墊區的基托夾住
咀嚼功能差:咬頜面過平或頜接觸不良;垂直距離過低;
發音障礙:上頜腭側基托太厚;人工牙偏舌;
心理因素造成的不適感
牙髓溫度測試法
20-30度牙髓不感覺變化,10-20度冷水和50-60度熱水一般也不引起牙痛,低于10度和高于60度,可引起反應。
(1)冷測法:(收縮反應)將小冰棒或二氧化碳雪置于被測牙的唇(頰)或舌面完好釉面的中1/3處1-2秒,并囑患者有感覺的舉手示意。
(2) 熱側法:(膨脹反應),將加熱的膠棒(用酒精燈加熱變軟,但不使之冒煙燃燒(約65-70度)立即置于被測的已拭干后涂一層凡士林(防牙膠黏于牙面)牙和唇(頰)或舌面的中1/3處。
(3) 注意事項
A、囑患者有感覺時抬手向醫生
示意;
B、先側對照牙,再側可疑患牙;
C、避免在有病損,金屬或非金屬修復體上;
D、用牙膠時,牙面應保持濕潤或涂一層凡士林;
E、 測時應注意隔離未被測試牙,用小冰棒冷側時,應從牙列后向前逐個。
(4)結果表示及臨床意義,不能用(+)(-)表示
正常:被側牙與對照牙反應相同;
敏感:對照牙反應強烈
遲緩性痛:刺激去除后一會兒患牙才反應,并持續一段時間;
遲鈍:以對照牙輕微許多;
無反應:不產生反應
牙髓電活力測試法
1、 臨床意義:牙髓神經末端對電刺激的反應,有助于判斷,牙髓反應閥值的變化。
2、 操作方法
A、 患者有"麻劑感"時,抬手示意
B、 將被測牙隔離唾液,吹干或擦干,在牙面上放少許導電劑(牙膏等,生理鹽水)
C、 將控制器調節到0位;
D、工作探頭蘸生理鹽水、置于受試牙唇(頰)中1/3處
E、 緩慢順時旋轉控制器,直到有感覺,將工作探頭、摘離牙面,并記錄控制器的數值。
一般重復測試2~3次、取平均數,應先測健側同名牙、以取得相對正常值。
3、 禁忌癥
A、 裝有心臟起播器的患者
B、 有金屬全冠或大面積銀汞充填體的牙齒
C、 新萌出根尖未發育完成的牙
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