器械選擇： 高速渦輪機，低速手機，裂鉆，球鉆等。

　　開髓位置及洞形型

　　①上前牙： 舌面窩中央近舌隆突處呈底朝向切緣，尖朝向牙頸部的圓鈍三角形

　　②下前牙： 舌隆突上方的切齦徑長，近遠中徑窄的橢圓型。

　　③上前磨牙： 頜面中央開髓洞型成橢圓型，頰舌徑大于近遠中徑

　　④下前磨牙： 頜面中央偏近頰尖進入，洞型為頰舌徑略長的橢圓型。

　　⑤上磨牙： 頜面中央窩偏鄂側(cè)近中髓角進入，洞型為頰舌徑長， 頰側(cè)近遠中徑短的類三角形

　　⑥下磨牙： 頜面中央窩偏頰側(cè)，近中頰側(cè)髓角進入，頜面洞型偏向頰側(cè)近頰尖尖頂處，窩洞舌側(cè)壁略超過中央窩。洞呈方型。

　　開髓過程

　　①采用持筆式握持機頭，用中指或無名指指靠在鄰近牙上。

　　②用高速渦輪裂鉆在開髓部位點磨，逐漸擴大，加深開髓窩洞。注意鉆針與牙齒長軸平行，以及進鉆的深度

　　③于髓角處穿髓，此時應有落空感，進入髓腔后改用低速球鉆提拉除凈髓室頂，修整髓室側(cè)壁，達到用探針小彎不能鉤住髓室頂邊緣，并注意鉆針不可進入太深，以免損傷髓室底。

　　④暴露所有根管口，要求用根管器械自開髓口可直線探入根管，探察根管數(shù)目及位置。