牙齦上皮暴露于口腔的部分，為復層扁平上皮，表面有角化或不全角化。上皮釘突多而長。上皮基底細胞生長活躍，偶見黑色素細胞，或含有黑色素顆粒，所以牙齦有時出現黑色斑塊。

　　牙齦上皮在游離齦的邊緣，轉向內側覆蓋齦溝壁，形成齦溝上皮。該上皮無角化，有上皮釘突，與結合上皮有明顯分界。齦溝上皮對機械力抵抗能力差，易破裂。結締組織中常見不同程度的白細胞浸潤，這是由齦溝內食物分解產物和細菌的刺激所引起的。

　　齦谷表面覆蓋的是無角化鱗狀上皮，上皮釘突數量多，伸入到結締組織中。該處也是牙齦的弱點。

　　結合上皮是牙齦上皮附著在牙表面的一條帶狀上皮，從齦溝底開始，向根尖方向附著在釉質或牙骨質的表面。結合上皮是無角化的鱗狀上皮，在齦溝底部約含10層細胞，向根尖方向逐漸變薄，無上皮釘突。但如受到刺激，可見上皮釘突增生伸人結締組織中。

　　在電鏡下，結合上皮細胞胞質中張力細絲較少，細胞間的橋粒比牙齦其他區域的上皮細胞少，因此，能使大分子量的物質和整個細胞移動到黏膜表面。

　　結合上皮在牙齒表面上產生一種基板樣物質(包括透明板和密板兩部分)，并通過半橋粒附著在這些物質上，使結合上皮緊密地附著在牙面上。

　　結合上皮緊密附著于牙表面，任何手術，例如牙周潔治或制作修復體等，都不應損傷結合上皮，以免上皮與牙的附著關系被破壞。

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