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　　(一)臨床操作步驟

　　1.基牙預備

　　(1)唇面：標準切削量為0.3mm，對唇面近切緣區及切緣的最佳切削量為0.5mm.理想的邊緣線應當呈小斜面，位于牙齦緣或略在牙齦下的釉質內。

　　(2)鄰面：鄰面預備是對唇面預備的簡單延續。用圓頭錐形金剛砂鉆將磨削形態延續到鄰面。確定保持足夠的切削量，特別是線角。在用金剛砂鉆預備到鄰面外展隙時，很容易因將鉆頭切向輕微上抬而形成齦部“臺階”。這種臺階應當去除，因為這部分牙體結構盡管很小，卻能在貼面就位時產生不易發現的暗色陰影。

　　鄰面磨削應擴展到接觸區，但在未破壞鄰接前應當停止。

　　(3)切端：切端邊緣線有兩種預備方法。第一種方法，唇面預備終點在切緣，不做切端磨削或舌面預備。第二種方法，切緣略做磨改，瓷覆蓋切緣，終止于舌面。兩者在臨床上均可收到滿意的效果。牙體唇舌向厚度、美觀性延長的需要以及咬合關系的考慮將有助于決定切緣的設計。

　　(4)舌面：

　　1.用圓頭錐形金剛砂鉆預備舌面邊緣線。保持鉆與舌面平行，用鉆的尖端預備出0.5mm的小斜面。邊緣線大約在舌面向下1/4處，最好距離咬合接觸區1.0mm，并與兩側鄰面邊緣線相連。舌面邊緣線預備時常在近遠中切角間磨出一道溝槽。另外在壓力下使瓷就位時，舌面擴展形態可以增強機械固位并增加表面粘結面積。

　　2.選色、取模，上頜架

　　3.技工室制作貼面

　　4.調色、上釉、基牙酸蝕后用樹脂口內粘固

　　(二)注意事項

　　1.釉質邊緣線比牙骨質或玻璃離子有更好的封閉效果，且能更有效地減小邊緣滲漏，因此邊緣線應位于齦緣或其下釉質內。

　　2.當對多個鄰接的牙齒進行貼面預備時，鄰接應當磨開以利于代型分離而不損傷鄰面肩臺邊緣線。

　　3.瓷在壓力狀態下比在張力狀態下強度高。用瓷包繞切緣并終止于舌面的方法，可以使貼面在行使功能時處于壓力狀態下。切緣少量覆蓋瓷能產生垂直向的中止結構，有助于貼面的正確就位。因此對大多數病人而言，切緣包瓷是首選設計。

　　4.若牙齒太薄，其邊緣線應在切緣處，設于舌面可能會使牙本質暴露以及基牙預備過短。

　　5.取印模前必須縮齦以充分暴露頸邊緣線，模型應當由全牙列印模灌制而成，而且應當上頜架以便調頜。

　　6.因預備僅限于釉質內，且制作暫時貼面比較費時，故通常患者無需做暫時貼面。對堅持要求做者，可在基牙唇面幾點酸蝕后用復合樹脂制作暫時貼面。

　　7.復合樹脂粘結劑較非樹脂粘結劑能產生更強的固位力和能更好地控制顏色，且能使瓷材料脆性降低，故瓷貼面在其組織面酸蝕、硅烷處理后，應選用顏色相匹配的雙聚合復合樹脂粘固。

　　8.將貼面粘結就位時，應從唇面輕柔指壓貼面就位，壓力過大會使貼面碎裂。

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