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　　(一)臨床操作步驟

　　1.基牙預備

　　(1)唇面：標準切削量為0.3mm，對唇面近切緣區(qū)及切緣的最佳切削量為0.5mm.理想的邊緣線應當呈小斜面，位于牙齦緣或略在牙齦下的釉質(zhì)內(nèi)。

　　(2)鄰面：鄰面預備是對唇面預備的簡單延續(xù)。用圓頭錐形金剛砂鉆將磨削形態(tài)延續(xù)到鄰面。確定保持足夠的切削量，特別是線角。在用金剛砂鉆預備到鄰面外展隙時，很容易因?qū)�鉆頭切向輕微上抬而形成齦部“臺階”。這種臺階應當去除，因為這部分牙體結(jié)構(gòu)盡管很小，卻能在貼面就位時產(chǎn)生不易發(fā)現(xiàn)的暗色陰影。

　　鄰面磨削應擴展到接觸區(qū)，但在未破壞鄰接前應當停止。

　　(3)切端：切端邊緣線有兩種預備方法。第一種方法，唇面預備終點在切緣，不做切端磨削或舌面預備。第二種方法，切緣略做磨改，瓷覆蓋切緣，終止于舌面。兩者在臨床上均可收到滿意的效果。牙體唇舌向厚度、美觀性延長的需要以及咬合關(guān)系的考慮將有助于決定切緣的設(shè)計。

　　(4)舌面：

　　1.用圓頭錐形金剛砂鉆預備舌面邊緣線。保持鉆與舌面平行，用鉆的尖端預備出0.5mm的小斜面。邊緣線大約在舌面向下1/4處，最好距離咬合接觸區(qū)1.0mm，并與兩側(cè)鄰面邊緣線相連。舌面邊緣線預備時常在近遠中切角間磨出一道溝槽。另外在壓力下使瓷就位時，舌面擴展形態(tài)可以增強機械固位并增加表面粘結(jié)面積。

　　2.選色、取模，上頜架

　　3.技工室制作貼面

　　4.調(diào)色、上釉、基牙酸蝕后用樹脂口內(nèi)粘固

　　(二)注意事項

　　1.釉質(zhì)邊緣線比牙骨質(zhì)或玻璃離子有更好的封閉效果，且能更有效地減小邊緣滲漏，因此邊緣線應位于齦緣或其下釉質(zhì)內(nèi)。

　　2.當對多個鄰接的牙齒進行貼面預備時，鄰接應當磨開以利于代型分離而不損傷鄰面肩臺邊緣線。

　　3.瓷在壓力狀態(tài)下比在張力狀態(tài)下強度高。用瓷包繞切緣并終止于舌面的方法，可以使貼面在行使功能時處于壓力狀態(tài)下。切緣少量覆蓋瓷能產(chǎn)生垂直向的中止結(jié)構(gòu)，有助于貼面的正確就位。因此對大多數(shù)病人而言，切緣包瓷是首選設(shè)計。

　　4.若牙齒太薄，其邊緣線應在切緣處，設(shè)于舌面可能會使牙本質(zhì)暴露以及基牙預備過短。

　　5.取印模前必須縮齦以充分暴露頸邊緣線，模型應當由全牙列印模灌制而成，而且應當上頜架以便調(diào)頜。

　　6.因預備僅限于釉質(zhì)內(nèi)，且制作暫時貼面比較費時，故通常患者無需做暫時貼面。對堅持要求做者，可在基牙唇面幾點酸蝕后用復合樹脂制作暫時貼面。

　　7.復合樹脂粘結(jié)劑較非樹脂粘結(jié)劑能產(chǎn)生更強的固位力和能更好地控制顏色，且能使瓷材料脆性降低，故瓷貼面在其組織面酸蝕、硅烷處理后，應選用顏色相匹配的雙聚合復合樹脂粘固。

　　8.將貼面粘結(jié)就位時，應從唇面輕柔指壓貼面就位，壓力過大會使貼面碎裂。

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