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　　金瓷的化學結合機制：

　　在金合金等貴合金中加入的微量元素如錫、銦、鎵或鐵在空氣中燒結時會移到合金表面形成氧化物，然后與瓷粉不透明層中的類似氧化物結合。對于非貴金屬合金不需再額外加入一些微量元素，因鉻極易氧化并與瓷粉不透明層氧化物形成穩定的結合。這是金-瓷結合的主要部分(占52.5%)。但是化學結合的強度受氧化膜厚度的影響，如果過厚則會減弱化學結合的強度。若金屬基底表面污染也會減弱化學結合的強度。

　　金瓷的壓縮結合機制：

　　瓷乃脆性材料，耐壓不耐拉。因此壓縮結合機制是金瓷結合的又一重要因素。烤瓷合金熱膨脹系數必須略大于瓷的熱膨脹系數，借此在金瓷冠燒結冷卻后會屬收縮大，對瓷形成壓縮使瓷層形成壓應力而非拉應力。

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